1月8日,三星电子公司发布了未经审计的初步业绩,数据显示,2025年第四季度公司营业利润达到20万亿韩元(约合138亿美元),同比飙升208.2%,环比增长64.3%;销售额同比增长22.7%至93万亿韩元。这两项数据均创下公司历史新高,这也是该公司有史以来第一次实现季度营业利润突破20万亿韩元。三星电子计划于1月29日正式发布包含净利润和各部门详细的完整财务报表,届时将能更清晰地看到各业务板块的表现。
回溯历史数据,三星电子此前的单季营业利润峰值为2018年第三季度创下的17.6万亿韩元,此次20万亿韩元的业绩不仅打破了这一保持多年的纪录,更较上年同期的6.49万亿韩元实现翻倍以上增长,增速远超市场此前预期的16.9万亿韩元。
三星电子第四季度业绩的爆发式增长,主要来自AI需求激增引发的全球存储芯片涨价潮。近年来,全球人工智能产业的蓬勃发展,尤其是大模型训练、数据中心扩容等需求的爆发式增长,使得存储芯片从通用电子配件升级为战略核心资源,其中高带宽内存(HBM)、DDR5等高端存储产品的需求呈现指数级增长。
AI服务器对存储芯片的需求量达到普通服务器的8至10倍。这导致高端存储芯片供应陷入严重短缺,引发价格“失控式”上涨。据TrendForce集邦咨询数据,自2025年9月以来,DDR5内存颗粒现货价格暴涨307%,DDR4涨幅也超158%,第四季度全球一般型DRAM价格季增8%—13%,若计入HBM则涨幅扩大至13%—18%;NAND Flash各类产品合约价全面上涨,平均涨幅达5%—10%。
作为全球最大的内存芯片制造商,三星电子通过产能结构优化抓住了这一轮涨价红利。公司大幅缩减消费级通用存储芯片的产能,将资源集中投向HBM、DDR5等高端高毛利产品的生产,尤其是在HBM领域实现关键突破。三星电子公司此前在HBM领域一度落后于竞争对手SK海力士和美光科技,而目前这一差距正在缩小。受此影响,三星股价在2025年上涨了125%,创下26年来最大年度涨幅。
根据最新报道,三星电子已于2025年向英伟达交付其尖端的HBM4样品进行资格测试,公司也有望在2026年上半年开始大规模生产,以支持英伟达即将推出的Rubin处理器。CLSA预计,随着HBM4进入商业供应阶段,三星的HBM总出货量将在2026年增加两倍。
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