5月17日~20日,由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办,北京市贸促会承办的第二十一届中国北京国际科技产业博览会在京顺利举行。
科博会作为面向世界科技前沿,准确把握国内外科技发展趋势,力推中国原始创新的重要展会,邀请了众多拥有领先技术的科技创新企业参加。其中,天正Techsun作为消费升级、改变传统零售商业模式的代表,受科技部邀请参展并备受关注。
天正为实体门店提供的全场景数字化解决方案令人眼前一亮,该方案聚合了IOT与AI技术,可采集线下门店的四重流量数据,并通过数据的挖掘获得大量的门店运营洞察。支持门店在选址、租金评估、运营等方面的能力提升。
随着新零售浪潮的到来,零售的聚合不仅仅体现在线上与线下交易场景的聚合,也体现在线上技术与线下技术的聚合。零售门店不仅仅是交易场所,而是数字化场景的容器,AI、IoT、大数据、区块链、移动互联网技术、移动支付……在门店场景进行聚合。技术的聚合将驱动更多零售场景演绎万象,零售的数字化创新才刚刚拉开序幕。
天正运用自身独特的方案优势和深厚的行业积淀,已在专柜、商超、快餐店、便利店、咖啡店五大零售垂直领域中彰显了其商业价值。通过计算机视觉技术、商品识别算法、定制的AI设备与传感器以及智能音箱数字交互系统等,不断在新零售全场景进行探索和应用,并与多家500强企业展开了创新性的落地合作。
正如天正创始人及高级副总裁赵子琪先生所说:“当前零售创新的创新是场景与技术相叠加的创新,对于赋能服务商来说不仅仅要做到在独立领域中遥遥领先,而是要具备完整的、多重叠加的技术能力与服务能力,才能帮助企业构建从流量到营销的完整数字化链条。”
在刚刚落幕的首届天正零售聚合创新大会上,来自多家知名零售大企业、领先技术赋能企业、和技术创新创业企业的嘉宾都分享了对于新零售新技术的观点和见解,天正也深度分享了在新零售各领域的服务成果。时隔仅一个月,天正又参加国家级高新技术产业国际交流与合作的盛会,并多次亮相于全国乃至国际各大技术创新大会。
此次科博会以“引领高精尖产业发展、推动科技创新中心建设”为主题,设置了16个专题展区,举办12场推介交易活动,来自美国、加拿大等14个国家和地区的17个代表团应邀出席。这是国内外最为重要的科技品牌会展活动之一,备受国际各界的关注。天正此次的参会也是其推动新零售全场景转型之路的夯实一步。
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