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  • 东芝增产 3D NAND,7 月盖新厂
  • 2018年05月23日 来源:科技新报

导读:据日本媒体指出,2018 年度(2018 年 4 月至 2019 年 3 月)TMC 对上述北上新厂的投资额约 1,000 亿日元,而厂房于 2019 年完工后,TMC 将在 2019 年春天开始导入生产设备,预计 2020 年开始进行量产。

东芝(Toshiba)旗下半导体事业子公司「东芝存储器」(TMC)22 日发新闻稿宣布,因 3D 架构的 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)「BiCS FLASH」中长期需求料将呈现扩大,因此为了扩增 3D NAND Flash 产能,决定将在 2018 年 7 月于岩手县北上市着手兴建新工厂,该座北上新厂厂房预计将在 2019 年完工。

TMC 指出,上述北上新厂将采用耐震结构、最新的省能源制造设备,且将导入活用人工智能(AI)的生产系统,提升生产效能、改善良率。北上新厂具体的产能、生产计划将视今后的市场动向再作决定。

TMC 并指出,在和美国 Western Digital(WD)进行协商后,预计今后双方将对上述北上新厂进行共同投资。

据日本媒体指出,2018 年度(2018 年 4 月至 2019 年 3 月)TMC 对上述北上新厂的投资额约 1,000 亿日元,而厂房于 2019 年完工后,TMC 将在 2019 年春天开始导入生产设备,预计 2020 年开始进行量产。

东芝 22 日大涨 3.31%,收 312 日元,创约两个月来(3/27 以来)收盘新高水准。



责任编辑:娟娟