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  • 华芯通第一代服务器芯片即将面世
  • 2018年06月08日 来源:经济日报

导读:据华芯通公司董事长欧阳武介绍,该公司研制的第一代服务器芯片将于今年年底前上市,第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。

由贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称华芯通公司)研发的第一代服务器芯片已完成流片,将在5月26日开幕的2018中国国际大数据产业博览会上亮相。

2016年1月,贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议,双方合资设立由中方控股的华芯通公司,共同开展服务器芯片研发、销售业务,并在技术、人才、管理等方面加强合作。

华芯通公司成立2年来,已建立起了一支结构完整的技术团队,通过与高通的合作,研发团队的能力得到锻炼,研制出了了一款有竞争力的服务器芯片。

据华芯通公司董事长欧阳武介绍,该公司研制的第一代服务器芯片将于今年年底前上市,第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,作为股东,高通将继续从技术和资金上支持华芯通公司开展服务器芯片的研发,助力华芯通公司取得成功,为支持贵州大数据产业和中国半导体产业的发展做出积极的贡献。

据了解,华芯通公司将继续在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下,与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设,努力成为世界一流的半导体设计企业。



责任编辑:娟娟