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  • 联发科5G晶片M70 明年亮相
  • 2018年06月07日 来源:工商时报

导读:5G布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款5G数据机晶片M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的產品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片產品。

联发科昨日召开记者会,左起为联发科副总经理游人杰、技术长周渔君、执行长蔡力行、总经理陈冠州及财务长顾大为。

5G世代即将来临,联发科(2454)昨(5)日宣布,明年将推出首款5G数据机晶片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多,目前在5G世代绝对是领先群,预计今年下半年会有更多消息对外释出。

 

联发科昨日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会,由联发科执行长蔡力行领军,陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场,分享联发科在5G、人工智慧(AI)技术布局。

蔡力行表示,联发科拥有广大优异的硅智财(IP),未来公司将利用5G、AI将应用面逐步扩充,不论是在手机或智慧家庭等领域,将把5G、AI等產品用最好的形式带给最佳使用者体验。

 

对于联发科在数据机技术的布局规画,陈冠州指出,联发科的4G数据机晶片已经通过欧洲、美国及中国等当地运营商认证,这其实相当不容易,由于每个运营商的规格不尽相同,必须花上许多技术及能力进行网路场测,4G技术已经位处世界领先群,可与竞争对手相抗衡。

5G布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款5G数据机晶片M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的產品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片產品。

周渔君补充,联发科在5G布局上,不同当时4G世代是处于落后阶段,本次5G是处于领先族群,且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。

法人表示,联发科在5G世代上本次并不落后,且位处领先族群,预计明年推出的5G数据机晶片M70,将採用台积电7奈米制程,不过是否採用极紫外光(EUV)技术端看台积电的进度为何。

除此之外,台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休,蔡力行说,张忠谋对国内外半导体產业的贡献是无庸置疑的,相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。



责任编辑:娟娟