11月13日，vivo发布全球首发搭载天玑9300旗舰芯片的AI大模型手机vivoX100系列，同时首发采用6nm制程工艺的自研影像芯片V3。

“vivo已经实现核心算法的全部自研。蓝晶芯片技术栈、蓝心大模型等，均是vivo在冰山之下积累的雄厚‘蓝科技’。vivo将在核心技术环节坚持持续自研。”vivo产品副总裁黄韬在vivoX100系列发布会上表示。

“vivo自研影像芯片，能够提升手机的拍照摄像能力，形成差异化，提高产品竞争力，是一种积极的品牌策略。视频对高强度影像算法要求越来越高。目前，国内智能手机企业在自研芯片上大部分将影像芯片作为研发重点，影像和算力的“拼图”补上以后，厂商才可以拿到芯片赛道的下一阶段入场券。”达睿咨询创始人马继华对记者称。

vivoX100系列手机搭载多个国产自研芯片、vivo自研操作系统及蓝心大模型。黄韬表示，vivoX100系列手机搭载的联发科天玑9300由vivo和联发科联合定义，双方共同探索天玑9300全大核CPU架构，联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，目前是联发科最强悍的手机芯片。

此外，该系列手机还搭载了vivo最新的自研影像芯片V3，SoC（系统级芯片）与vivo自研影像芯片V3的双芯互联，逐步实现底层软硬一体化设计，构建蓝晶芯片技术栈。通过手机SoC的连通，V3的影像处理耗时获得20%的缩短，能效比相较上代芯片提升了30%。

而vivoX100系列也是蓝心大模型的一个重要载体。近日，vivo发布了自研通用大模型矩阵——蓝心大模型。“vivoX100系列手机搭载了蓝心大模型，是行业首批百亿大模型在终端调通的手机，自研影像芯片V3也是蓝心大模型的重要支撑。”黄韬说。

此外，他还透露，vivo全新自研的蓝河操作系统（BlueOS）是为未来AI手机做的操作系统，也将逐步在更多终端上落地。

“6nm工艺是目前半导体产业发展的前沿领域，攻克该工艺将对国产芯片企业和手机厂商来说意义重大，将让手机在性能和功耗方面更加具有竞争力和差异化，满足高算力的智能终端对高性能芯片的需求。目前vivo在芯片、系统、AI大模型技术等部分关键领域实现了全部自研，为未来的智算智能之争奠定基础。”周爰咨询合伙人杨思亮对记者表示。

不过，目前，手机厂商自研芯片依旧面临难点。“企业在芯片上需要长期的技术沉淀和投入，还需要有足够的市场规模支撑，自研难度依旧较大。将难度相对较低影像芯片（ISP）作为突破口，是一个合理的方向。”马继华认为。

手机厂商自研芯片也在逐步实现联合破局，并在芯片、算法等方面完善“拼图”。多家上市公司也积极参与手机芯片研发。

公开资料显示，vivo目前与联发科深度合作，通过“蓝晶芯片技术栈”打通系统、处理器和自研芯片，实现软硬件一体化定制。小米除了自研澎湃芯片，也与联发科达成战略结盟，从芯片底层架构进行双方联调。

目前，在手机充电芯片领域深度布局的上市公司有国民技术、大唐电信、中电华大等，涉及SoC系统开发上市公司包括恒宝股份、晶源电子、天喻信息等。

“未来，国内手机厂商将与产业链企业在芯片等领域实现多方合作共赢，在关键芯片领域共创共享，共同提升差异化竞争能力及提高应对供应链风险的能力。”马继华认为。