8月17日晚，信维通信发布2023年半年度报告。报告显示，2023年上半年，公司实现营业收入33.45亿元；归母净利润19350.22万元，较上年同期增长5.20%。

报告期内，公司继续保持天线、无线充电、EMI/EMC等业务的市场优势，向更多客户导入产品；同时，公司持续拓展高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务，加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入，实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越，为公司的持续发展及未来业务规模的进一步扩大提供重要增长力量。

新业务持续增长 助推公司转型

近年来，信维通信持续加大研发投入拓宽业务边界，打造“泛射频化”业务布局，新业务步入快速成长期。其中，高精密连接器依托优势技术实现规模快速放量，在服务器、智能汽车、商业卫星通讯等领域取得进展；LCP天线及模组不断加强垂直一体化能力，切入国际大客户供应链；被动元件搭建国际化研发体系，着力推进高端元件国产化替代；无线充电、5G天线、UWB等汽车互联产品加大客户拓展力度，获得国内外多家主机厂及Tier1的供应资质。

业内人士表示，随着5G通信技术以及高端元器件市场应用不断扩展，信维通信有望凭借“材料->零件->模组”一站式研发创新能力获得更多优质客户，看好公司在巩固成熟业务的基础上加大新业务客户与市场拓展的能力。

高度重视技术研发 以技术驱动企业发展

半年报显示，2023年上半年信维通信研发投入约2.96亿元。截至2023年6月30日，公司已申请专利2793件；2023年上半年新增申请专利253件，其中5G天线专利120件，LCP专利10件，UWB专利20件，WPC专利45件，BTB连接器专利48件，MLCC专利10件。

据悉，信维通信已经打造跨学科、跨领域的技术及知识体系，形成综合性技术优势，为公司未来快速成长奠定了基础。公司已在中国深圳、北京、上海、常州、绵阳、美国圣地亚哥、日本新横滨/筑波、韩国水原/平泽、瑞士贝特拉赫、瑞典斯德哥尔摩等地设立多个技术研究中心，不断引入全球高端技术人才，打造以基础材料和基础技术为核心、以中央研究院为主体的全球化综合性研发体系，并与国内外知名高校、科研院所、企业开展长期深入的战略合作。

得益于持续创新的技术研发能力，信维通信无线充电模组从接收端拓展至发射端，提升了系统集成能力；公司高频高速连接器取得在服务器领域和汽车领域的突破；公司开发出来的高端MLCC产品，其电气性能、可靠性等指标已经达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平，目前已与业内知名公司进行协同研发和产品认证，获得客户认可；公司电阻产品系列齐全，车规电阻已取得突破。

拓展新业务 加强新生态链业务布局

据了解，信维通信的下游应用包括消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等行业，其中物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车均为蓬勃发展的行业。随着公司在新行业的不断拓展以及产品结构的优化升级，来自物联网/智能家居、智能汽车、商业卫星通讯等新行业收入规模有望迅速扩大，在经营成长中扮演重要角色。

信维通信表示，拓展新业务、延伸新行业是公司未来发展的关键。经过两年的业务调整和优化，目前公司增长的逻辑比较清晰，即实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越。同时，公司还将在新生态链上加强业务布局，进一步探索并打造新的领域。