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联发科技发布天玑8300移动芯片 全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日 来源:证券日报

11月21日,联发科技(MediaTek)发布天玑83005G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。该芯片拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并具备高速稳定的网络连接能力。

联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑8300具备高能效的端侧AI能力,支持旗舰级存储,提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验,以全面的平台革新,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

据了解,天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9CPU架构,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省30%,GPU峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。

天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成联发科技AI处理器APU780,搭载生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

天玑8300搭载联发科技新一代“星速引擎”,通过独特的性能算法,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,让用户畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。另外,其星速引擎还将拓展更多类型应用的生态合作。

责任编辑:郑伊丹
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