3月3日，通用具身智能科技公司小雨智造宣布，已完成数亿元B轮融资。本轮融资由华业天成领投，招银国际、茅台基金、贵州省科创天使基金共同跟投，老股东滴滴和小米联合创始人黎万强追加投资。小雨智造创始人乔忠良表示，本轮融资将用于加大具身大模型投入，持续布局工业场景，与全球领先的供应链企业展开战略合作加速量产，以“一脑多形”为目标，打造最落地的全栈具身智能平台。
7月6日，上交所官网显示，宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）科创板IPO审核状态于7月2日变更为“注册生效”。据中国证监会官网消息，7月2日，中国证监会发布《关于同意宇树科技股...[详细]
7月6日晚间，苏州锦富技术股份有限公司（以下简称“锦富技术”）发布公告称，公司拟使用自有或自筹资金4000万元参与认购嘉兴磐数股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴磐数”）份额...[详细]
7月6日，辉羲智能宣布，公司近日与世界模型驱动的城市场景具身智能全栈方案商酷哇科技（Coowa）正式达成战略合作。双方将基于光至 R1芯片与酷哇科技自研的COOWAM（Co-Optimized World Action...[详细]
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