伟测科技近日披露的公告显示，公司可转债“伟测转债”将于4月9日发行，发行总金额11.75亿元。此次发行可转债募投项目主要用于公司现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充。其中，7亿元用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目，2亿元用于伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，2.75亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。

伟测科技是国内知名第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。Wind数据显示，自2022年10月上市以来，伟测科技累计直接融资25.16亿元，其中首发融资13.41亿元，股权再融资11.75亿元；上市以来累计实现净利润4.23亿元，累计现金分红1.10亿元，派息融资比为4.39%。

募集说明书显示，伟测科技本次2个募投项目的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

伟测科技表示，本次偿还银行贷款及补充流动资金能有效缓解公司偿债压力，解决公司发展过程中的资金需求问题，优化资本结构、减轻财务负担，进一步提高公司抗风险能力和公司综合竞争力，为提升持续盈利能力提供保障。

“公司两个募投项目达到预定可使用状态后预计每年给公司带来6.45亿元收入增长，而2027年国内测试市场容量将超过700亿元水平。公司扩产规模相比市场规模较小，产能规划合理。”伟测科技表示。

财务数据显示，2021年、2022年、2023年及2024年前三季度，伟测科技营业收入分别为49314.43万元、73302.33万元、73652.48万元和74039.32万元，归母净利润分别为13226.12万元、24362.65万元、11799.63万元和6201.78万元。