5月4日晚间，上峰水泥发布公告称，公司参股的合肥晶合集成电路股份有限公司公开发行的股票将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称为“晶合集成”，股票发行价为19.86元/股。这也是上峰水泥新经济股权投资中首个上市项目。

2020年9月份，上峰水泥出资2.5亿元与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）合资成立私募投资基金——合肥存鑫，其中，上峰水泥持有合肥存鑫83.06%的投资份额，合肥存鑫专项投资晶合集成并持有其2640.42万股（投资成本约11.36元/股），占晶合集成此次发行前总股本的比例为1.75%，系晶合集成并列第六大股东。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，2022年12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。

据悉，上峰水泥自发布“一主两翼”战略以来，立足水泥与“水泥+”，持续延伸拓展产业链，新经济股权投资翼聚焦芯片半导体、光储新能源、新材料领域进行投资布局，已累计支出约13亿元。

上峰水泥表示，此次晶合集成成功上市也是公司“一主两翼”发展战略中投资翼的重要成果，股权上市流通对股权价值提升及资本结构的优化具有重要意义，对公司产业转型升级、优化资产配置和增强核心竞争力起到了积极推动作用，新经济股权投资翼也将成为公司未来持续健康发展的重要支撑。