4月10日，鼎龙股份披露2023年年报，公司全年实现营业收入26.67亿元，同比下降2%，实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。

不过，2023年度，公司半导体板块业务实现突破，占总营收比重达到32.12%。

鼎龙股份表示，因持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发力度，去年研发费用达3.8亿元，同比增长20.20%，研发费用增加影响归母净利润同比减少约3139万元；此外，子公司北海绩迅新三板上市中介费用支出等因素，也影响了归母净利润减少。

半导体业务收入已占营收比重的32.12%

报告期内，公司半导体板块业务实现营业收入8.57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%。

“公司从2012年开始向半导体新材料领域转型升级，以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业目前已取得了较大突破。”鼎龙股份相关负责人接受记者采访时表示。

“CMP抛光垫方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP环节综合方案解决能力的基础进一步夯实。”上述负责人说。

目前，鼎龙股份在半导体板块的布局逐步完善，各产品领域均取得突破。具体而言，CMP抛光垫业务在2023年第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势。

CMP抛光液、清洗液业务2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；其中第四季度实现销售收入2890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。

半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300吨KrF/ArF光刻胶产线建设也于2023年下半年启动先进封装材料方面，主要为PSPI和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。

开源证券分析师表示，公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间。

持续加码半导体材料领域布局

历年财报显示，2019年至2023年，公司累计研发投入超过12亿元。2023年，公司研发费用金额3.80亿元，持续加大在半导体材料领域的投入。

近期，鼎龙股份的多个动作体现了对半导体领域的不断投入。今年3月15日，公司计划使用自有资金购买控股子公司柔显科技部分少数股东持有的共计12%股权。此次交易完成后，鼎龙股份持有柔显科技的股权比例将上升至82%。鼎龙股份方面认为，未来柔显科技营业收入如继续保持大幅增长趋势，则其未来盈利能力及盈利规模有望得到逐步提升。

3月22日，鼎龙股份宣布拟向不特定对象发行可转债募资不超过9.2亿元，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目等。

“目前公司所布局的KrF/ArF光刻胶产品上游所有原材料（包括特殊功能单体、树脂、光产酸剂等）均已实现国产化或自主化。”上述相关负责人表示。

目前，公司已打造了武汉和潜江双研发中心，武汉本部以配方开发和树脂开发为主，潜江主要布局有机小分子原材料开发。潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，已完成7支产品的客户送样，其余产品均计划在2024年完成客户送样。

艾文智略首席投资官曹辙在接受记者采访时表示，半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性支柱产业。2023年初全球半导体产业销售低迷，但下半年度反弹强劲。

“公司所布局的半导体制造用材料CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。”曹辙说。