深交所官网显示，TCL科技筹划的并购重组事项于近日获并购重组委审议通过。

据深交所官网，TCL科技并购重组事项于2025年4月6日获得受理，当年4月14日进入问询阶段，同年6月6日上会获得通过。

重大资产重组报告书显示，TCL科技拟通过发行股份及支付现金的方式购买重大产业基金持有的深圳华星半导体 21.5311%股权并募集配套资金，交易价格约为115.62亿元。

并购重组委会议中，深交所要求TCL科技结合行业供需变动、主要产品销售价格波动情况，说明标的公司报告期各期主营业务收入和净利润及其增长率的影响因素，是否具有可持续性；结合新型显示技术发展趋势、同行业可比公司技术发展方向产品主要应用领域市场变化、研发投入情况，说明标的公司在技术层面是否存在被替代的风险。