金科股份今日发布的公告显示，公司5月26日至5月27日召开相关会议，通过了《关于调整债券本息兑付安排及增加增信保障措施的议案》等四项议案。
根据公告，金科股份此次会议主要聚焦“20金科03”债券兑付时间调整。按此前债券募集说明书，该债券回售部分兑付日期为2022年5月28日，当前余额12.5亿元。议案通过后，“20金科03”债券本金兑付时间调整为自2022年5月28日起的12个月内，即在兑付调整期间定期兑付本金，直至1年末付清全部本金。兑付日调整期间维持本期债券原有票面利率不变，兑付日调整期间新增利息，随每期本金偿付金额同时支付，利随本清。
继“国产GPU第一股”摩尔线程IPO登陆科创板后，同为国产GPU头部企业的沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）的IPO热度也引发了市场关注。12月17日，沐曦股份登陆科创板...[详细]
此外，身处当下最强的AI风口赛道，壁仞科技也将享受作为战略性新兴产业的政策红利。对于投资者而言，在技术进步与市场需求的双重推动下，AI芯片展现出广阔的成长空间和结构性投资机遇，成为...[详细]
近日，北京中星高科科技有限公司（下称“中星高科”）完成了数千万元A+轮股权融资，本轮由北京大兴京国瑞股权投资基金独家投资，是中星高科在2025年内完成的第二笔股权融资。所募资金将主要...[详细]
报道热线：010-83834755 投稿邮箱：news@cenr.com.cn 在线客服QQ：1752551731
China Enterprise Report 中国企业报道版权所有 《工业和信息化部网站备案许可证》编号： 京ICP备14006871号-1
本站常年法律顾问：北京楹庭律师事务所 孟雷 律师
