晶圆制造龙头企业台积电在今年6月时就提出，将投资736亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂，仅过去了一个多月，台积的扩产计划再次发布。8月9日，台积电发布公告称，董事会批准了高达92.3473亿美元的资本预算，将用于全面扩大建设先进、成熟及特殊工艺的产能。

据了解，此前扩产的8座工厂都只是台积电建造计划的一部分，台积电在中国台湾至少有20座工厂正在建设中或即将完工。而本次，台积电在董事会上还批准了将向台积电在美国亚利桑那州全资子公司提供担保，发行金额不超过40亿美元的高级无担保公司债券，为其产能扩张提供资金。

台积电作为当下最大的晶圆制造企业，各种大厂的订单拿到手软。前几日，AMD董事长兼CEO苏姿丰公开表示，AMD将扩大5nm产品线阵容，并由台积电独家承接，目前已经预订了大量台积电5nm工艺产能。据悉，AMD在台积电的5nm产能规模有望达到每月2万片晶圆的水平，而台积电的5nm产能最多也就是10万片/月的水平，这意味着，AMD订单占据了台积电5nm近20%的月产能。

此外，还有消息称，苹果公司已通知供应商，将扩大iPhone 14系列新机初期总备货量，最高可达9500万部，增加了约5%。苹果公司是台积电的最大客户，订单的需求量势必还将继续升高。

可以看出，台积电持续扩产是为了将更多的订单收入囊中，进一步扩大市场占有率。

集邦咨询发布的最新预测显示，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%，达到1287亿美元。2022年，中国台湾的半导体代工全球份额（按销售额计算）将提高至66%，比2021年扩大2%。集邦预测，中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大，台积电的份额将比2021年增加3%，达到56%。中国台湾地区到2025年将拥有全球半导体代工58%的产能。