10月13日，全球晶圆代工领军企业台积电公布了其今年第三季度的财报，财报显示，该公司第三季度合并营收约为1379.5亿元，同比增长48%；净利润较上年同期激增80%，约为632亿元，创下历史新高。

财报显示，先进制程芯片在台积电营收中的占比得到进一步扩大，台积电7nm以上制程的芯片占总营收的54%，其中7nm占比26%，5nm则首次超越7nm，占比达到28%。

从各领域的收入来源看，台积电第三季度智能手机业务收入占比环比增长25%，至41%；高性能计算业务（HPC）收入增长4%，至39%。可见，高性能计算已经成为台积电营收的重要业务板块。

台积电预计，今年第四季度营收约为1426.8亿～1484.2亿元，平均环比增幅为0.4%，毛利率、净利率将较今年第三季度维持高位。台积电财务长黄仁昭表示，长期毛利率达53%以上仍可实现。

有关3nm和2nm的研发进程方面，台积电总裁魏哲家透露，台积电的3nm有望在今年晚些时候实现量产。得益于HPC和智能手机等细分领域的强劲市场需求，客户对3nm的需求已经超越台积电的供应量，明年将满载生产，预计2023年将出现平稳增长。台积电正与设备供应商紧密合作，加大3nm制程产能以满足客户在近两年的强劲需求。预计明年，3nm的营收占比约为4%～6%。此外，对于2nm工艺的进程，魏哲家表示，目前一切顺利，甚至优于预期，所以台积电仍预计在2025年实现2nm量产。

不过，魏哲家对2023年半导体行业的发展形势还是有所顾虑。他表示，半导体行业可能会在2023年出现下滑，台积电也将受到一定影响，但台积电仍能维持增长态势。值得注意的是，台积电还宣布将全年的资本支出下调至360亿美元。魏哲家表示，主要原因在于台积电将持续面临半导体设备的交付挑战，因此，此次下调资本支出和产能规划是基于长期结构性市场需求作出的判断。

关于全球扩产方面，魏哲家表示，5nm制程需求强劲，美国亚利桑那州5nm厂建厂计划符合进度，日本熊本厂扩产仍按计划进行。对于是否在欧洲建厂，魏哲家指出，台积电将会持续加大全球布局，不排除任何可能性，将视客户需求、商业机会、运营效率及成本而定。