中粱控股日前发布境外债务整体解决方案进展公告。公告称，于重组支持协议费用截止期限，占计划债务约71%的持有人已加入重组支持协议及╱或已提供加入重组支持协议的指示。
中粱控股称，为让需要更多时间的计划债务债权人能够完成加入程序，公司已将重组支持协议费用截止期限延长至2023年9月1日香港时间下午五时正。
继“国产GPU第一股”摩尔线程IPO登陆科创板后，同为国产GPU头部企业的沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）的IPO热度也引发了市场关注。12月17日，沐曦股份登陆科创板...[详细]
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近日，北京中星高科科技有限公司（下称“中星高科”）完成了数千万元A+轮股权融资，本轮由北京大兴京国瑞股权投资基金独家投资，是中星高科在2025年内完成的第二笔股权融资。所募资金将主要...[详细]
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