深交所网站日前公布了关于终止对深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

深交所于2022年6月30日依法受理了科通技术首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。日前，科通技术向深交所提交了《深圳市科通技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《华泰联合证券有限责任公司关于撤回深圳市科通技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对科通技术首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要芯片厂商以及众多国内芯片厂商。公司主要代理产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

截至招股说明书签署日，Alphalink Global Limited直接持有公司7,029.6509万股股份，占发行人总股本的66.8393%，为公司的控股股东；公司实际控制人为康敬伟，截至2023年6月30日，康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited间接持有公司66.84%股份，公司为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为公司实际控制人。康敬伟，男，中国香港籍。

科通技术原拟在深交所创业板公开发行股票不超过3,505.7471万股，占发行后总股本的比例不低于25%。科通技术原拟募集资金204,914.73万元，计划用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

科通技术的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为滕强、金巍锋。