5月31日，上交所2024年第14次审议会议结果公告显示，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”）科创板首发过会。

自成立以来，联芸科技一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

“硬科技”底色扎实

作为今年新“国九条”发布后第一家过会的科创板IPO企业，联芸科技的科创属性一直是各方关注焦点。

4月30日，证监会对《科创属性评价指引（试行）》（以下简称《指引》）进行了修订，进一步引导中介机构提高申报企业质量，对申报科创板企业的研发投入金额、发明专利数、营业收入增长率设置了更高标准，推荐真正具有关键核心技术的优质科技企业在科创板上市。

具体来看，《指引》将最近三年研发投入金额由“累计在6000万元以上”调整为“累计在8000万元以上”；将“应用于公司主营业务的发明专利5项”调整为“应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利7项以上”；将最近三年营业收入复合增长率由“达到20%”调整为“达到25%”。

对比《指引》要求而言，联芸科技的“硬科技”底色显然颇为扎实。招股书显示，2021年至2023年，公司研发投入分别为1.55亿元、2.53亿元以及3.8亿元，累计研发投入占累计营业收入的比例为36.02%；截至去年年底，公司研发人员数量为527人，占员工总数比例超八成。同时，公司还拥有应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利65项。

从业绩表现上，联芸科技2021年至2023年分别实现营业收入5.78亿元、5.73亿元和10.34亿元，营业收入年均复合增长率为33.65%。同时，近三年来，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗；AIoT信号处理及传输芯片已实现量产应用。

紧跟行业前沿技术发展

当前，联芸科技的数据存储主控芯片产品已具备高性能、高可靠、高安全、高兼容的良好性能；AIoT信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势，但仍处于起步阶段。

面对日益更迭的市场需求，联芸科技认为，公司需紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，突破现有技术瓶颈，为终端客户日新月异的应用需求提供最为及时的产品支持。

因此，本次IPO，联芸科技拟投入募集资金15.2亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目以及联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

联芸科技表示，待募投项目建成后，公司经营规模、研发能力和资金实力都将有所提高。同时，公司数据存储主控芯片以及AIoT信号处理及传输芯片的研发设计能力将显著增加，产品结构也将更加丰富，有利于巩固和加强公司在芯片设计行业的竞争地位，增强公司盈利能力和市场竞争力。

未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固行业地位，为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。