9月29日晚间，上交所官网显示，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）科创板IPO获得受理。
据了解，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。
本次冲击上市，莱普科技拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟按照轻重缓急投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。
就业绩变动原因，雅化集团在预告中披露，报告期内，锂盐市场价格持续上行，该公司锂盐产品销量和销售均价同步增长，主营业务收入显著提升。同时，该公司不断深化全链条生产运营管理，加强矿...[详细]
马斯克旗下的SpaceX将于7月7日美股开盘前正式纳入纳斯达克100指数，从6月12日登陆纳斯达克到纳入核心科技指数，仅15天，创下纳斯达克100指数创立以来最快纳入纪录。摩根大通测算显示，仅纳指...[详细]
7月1日晚间，行云科技股份有限公司（以下简称“行云科技”）披露55.08亿元算力服务重大合同。叠加此前三个月斩获的36亿元服务器租赁、3.22亿元SSD硬盘销售、10.14亿元算力服务订单，其算力业...[详细]
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