9月29日晚间，上交所官网显示，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）科创板IPO获得受理。
据了解，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。
本次冲击上市，莱普科技拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟按照轻重缓急投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。
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9月29日晚间，柏诚股份披露公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海灿实工程设备有限公司55%股份，同时公司拟发行股份募集配套资金。经申请，公司股票自9月30日开市起开始停...[详细]
9月29日，哈尔滨新光光电科技股份有限公司（以下简称“新光光电”）发布公告称，近日收到嵩县监察委员会签发的关于对公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理康为民的《立案通知书》和《留...[详细]
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