10月29日盘后，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）披露2025年三季报。今年前三季度，盛美上海实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；归属于上市公司股东的净利润12.66亿元，同比增长66.99%；扣非归母净利润为11.07亿元，同比增长49.48%。

今年第三季度，盛美上海实现营业收入18.81亿元，同比增长19.61%，归属于上市公司股东的净利润达到5.70亿元，同比增长81.04%；单季度净利增速显著跑赢营收，盈利质量持续优化。

“产品+技术”驱动订单增长

长期以来，盛美上海始终以持续增长的研发投入，驱动技术水平持续增高。数据显示，今年前三季度，公司研发投入达8.68亿元，同比增长41.89%，研发投入占营业收入比重提升至16.87%。

截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增长34.10%，这体现了市场对公司产品技术、质量与服务的高度认可，更为公司未来业绩增长提供了坚实保障。

盛美上海相关人士表示，支撑公司业绩目标实现的基石，是公司的产能保障，此前盛美上海半导体设备研发与制造中心临港厂区的厂A已经投产并接近满产，可以支持公司完成2025年的全年业绩指引目标，预计明年厂B将开始装修，两厂全部投产后可以实现200亿元的年产值。

定增完成助力平台化、全球化战略加速推动

除了在业绩上取得亮眼表现外，今年盛美上海更实现了资本运作的重大突破。9月30日，盛美上海正式披露《2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书》，宣告其上市以来首次再融资事项的圆满完成。此次定增的顺利落地，不仅是盛美上海资本运作的里程碑事件，更标志着其战略发展迈入新阶段，体现出资本市场对公司核心竞争力与未来成长性的高度认可。

公开信息显示，本次定增盛美上海共计向特定对象发行股票约3860.13万股，募集资金总额约44.82亿元，募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金，进一步增强公司在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施。

其中，“研发和工艺测试平台建设项目”将打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。

“高端半导体设备迭代研发项目”则针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大。

新项目实施后，将进一步增强公司的市场竞争力，能够有效提高公司的研发实力，巩固并进一步提升公司行业竞争地位，实现公司的长期可持续发展。