近日，上海证券交易所上市审核委员会发布公告，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”）首发11月14日上会。

作为国内半导体设备核心零部件领域的领军企业，恒运昌是国家高新技术企业、中国集成电路零部件创新联盟理事单位、国家专精特新重点“小巨人”、国家专精特新“小巨人”。恒运昌此次IPO冲刺科创板，拟募集资金14.69亿元，用于半导体射频电源系统产业化、核心零部件智能化生产等项目建设。

财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从1.58亿元跃升至5.41亿元，复合增长率高达84.91%；扣非归母净利润从1961.17万元增至1.29亿元。

据悉，恒运昌的核心产品——等离子体射频电源系统，被誉为半导体设备的“心脏”。该系统通过精确控制电流频率和功率，指挥等离子体在晶圆表面完成薄膜沉积、刻蚀等关键工艺，直接影响芯片良率与制程精度。长期以来，这一领域被海外国际巨头垄断，国产化率较低。

恒运昌历经十年技术攻关，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列。其中，第二代Bestda系列可支撑28纳米制程，第三代Aspen系列更突破至7-14纳米先进制程，性能对标国际顶尖水平，成功打破海外垄断。

客户层面，恒运昌已与拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部半导体设备商建立深度合作，成为薄膜沉积、刻蚀环节的战略供应商，并配套中芯国际、长江存储等国内晶圆厂。

面对半导体产业链国产化的历史机遇，在产品布局方面，恒运昌提出“内生研发+外部并购”的双轮驱动战略。一方面，公司持续加大研发投入，2022年至2025年上半年累计投入超过1.5亿元，2024年末研发人员占比超40%，构建起涵盖信号采样、相位锁定等8大核心技术的专利壁垒；另一方面，通过资本运作整合全球资源，加速国际化布局。公司致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，并力争在未来跻身国际一流的半导体设备核心零部件全球供应商行列。

据了解，此次IPO募资，将重点投向沈阳半导体射频电源系统产业化项目、智能化生产运营基地及研发创新中心。项目建成后，将进一步提高恒运昌产品产能，加快推进公司核心技术的商业化落地，满足下游客户高速增长的市场需求。未来将扩大公司在半导体产业的竞争优势，进一步增强公司的成长性，巩固公司在半导体级等离子体射频电源系统的领先地位，增强公司的综合竞争能力。