1月21日晚间，上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，韬盛科技专注于半导体测试接口领域，产品包括芯片测试接口和探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司IPO于2025年12月30日获得受理。
本次冲击上市，韬盛科技拟募集资金约10.58亿元，扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目、苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目、上海总部及研发中心建设项目、天津韬盛研发中心项目、补充流动资金。
就业绩变动原因，雅化集团在预告中披露，报告期内，锂盐市场价格持续上行，该公司锂盐产品销量和销售均价同步增长，主营业务收入显著提升。同时，该公司不断深化全链条生产运营管理，加强矿...[详细]
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7月1日晚间，行云科技股份有限公司（以下简称“行云科技”）披露55.08亿元算力服务重大合同。叠加此前三个月斩获的36亿元服务器租赁、3.22亿元SSD硬盘销售、10.14亿元算力服务订单，其算力业...[详细]
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