近期，半导体行业相关上市公司受到机构投资者的高度关注。同花顺iFinD数据显示，5月1日至6月5日，有41家A股半导体行业上市公司共获得机构调研共62次，调研机构家数累计超过1000家。从参与调研机构...[详细]

芯源微董事长董博宇在与投资者交流时表示：“公司将提高自主创新能力作为发展的第一要务，持续加大研发投入力度，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上。在涂胶显影相关技术方面，进一步优化单...[详细]

通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）新一轮定向增发事宜取得关键进展。6月5日，通富微电发布公告称，根据项目实际情况以及相关审核要求，公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件...[详细]

据悉，邦正精机主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。本次冲击上市，邦正精机拟募集资金约为2.84亿元，扣除发行费用后，公司将投资于智能自动化...[详细]

近日，记者获悉，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）发布AI眼镜智能音频功放芯片AWA88188。从技术参数来看，AWA88188芯片采用55nmBCD（单片集成工艺）工艺，通过架构优化与低功...[详细]

“半导体产业链包括上游材料和设备，中游制造和封装测试，下游终端应用包括消费电子、汽车电子、通信设备等。在全球半导体产业格局中，我国企业在部分环节已建立一定优势，一批A股上市公司是其中的...[详细]

6月2日晚间，深圳市科陆电子科技股份有限公司（以下简称“科陆电子”）披露公告称，公司拟出售位于深圳光明区的智慧能源产业园相关资产事项，已获公司董事会审议通过。根据公告，本次出售资产的受...[详细]

5月29日，中国电子云正式发布“新星·产业级超级智能体”。面对企业智能体落地“不会用、效果差、管不住”三大困境，中国电子云以自主闭环执行、行业知识注入、专业安全管控三大核心能力，为产业智...[详细]

近日，联合电子（UAES）2026“品质于心创新于行”生态伙伴峰会顺利举办。据悉，本届峰会同步揭晓了年度优秀供应商奖项，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）凭借扎实的技术创新能力...[详细]

5月28日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）在第十届集微大会上正式公布其在端侧AI全域的战略布局，并以“声光电射手，重构端侧AI智能硬件新生态”为主题，全面展现其技术实力...[详细]