5月5日晚，内地芯片制造龙头——中芯国际宣布将回科创板上市。公告显示，中芯国际将发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股，此次发行的募集资金40%将用于投资12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目储备资金，约40%用于补充流动资金。

5月6日，中芯国际开盘大涨，早盘中芯国际港股涨幅一度达12%，最高市值约880亿港元，市值净增约93亿港元。

资料显示，中芯国际是目前中国大陆规模最大的半导体代工企业，可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。年报显示，2019年全年中芯国际营业收入为217.97亿元，同比减少7.41%，净利润为16.37亿元，同比大增75.06%。根据市场调研机构统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额的4.5%。

中芯国际2004年在港交所上市，IPO募集资金138.58亿港元。据wind数据显示，公司在上市后的16年增发10次，累计募资121.95亿港元。IPO及上市再融资共募集资金约260.53亿港元。

另外，中芯国际近年来发债脚步明显加快，2019年至今已8次发债，2020年2月疫情期间曾面向海外发行6亿美元企业债，4月中旬再次发行15亿元人民币短期融资券。据计算，上市以来中芯国际累计已发行27.19亿美元债券以及116亿元人民币债券，若按当前汇率粗略计算，发债规模约308.7亿元人民币。加上IPO及再融资金额，中芯国际上市以来累计募资约人民币547亿元。

国信证券研报称，此次中芯国际在科创板IPO融资将有利于改善公司现金流情况，按照5月5日股价15.26港元，增发16.86亿股将再融资约234亿元人民币。

另外，wind数据显示，中芯国际上市16年累计亏损约14.2亿元，现金分红的次数为0。