5月19日，世运电路发布公告称，向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。根据公司同日披露的向特定对象发行股票募集说明书注册稿，本次发行拟募集资金总额不超过17.93亿元，用于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期、世运电路多层板技术升级项目和补充流动资金。

世运电路证券部相关负责人向记者表示：“公司现有500万平方米左右的线路板年产能，本次定增项目建设完成后，将新增双面板、多层板、HDI板年产能150万平方米，有利于公司中长期战略目标的实现。”

增强高端产品供应能力

世运电路主要产品为PCB——印制电路板，包括单面板、双面板、多层板等，应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域。

世运电路拥有PCB制造领域多项核心技术，公司已进入捷普、伟创力、代傲、王氏港建等一批国际知名企业的供应商体系，在汽车电子领域，实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、小鹏、克莱斯勒、奔驰等多家品牌新能源汽车的供货。产能利用率超80%。

世运电路方面表示：“公司亟需建设高规格的生产车间，引进国内外先进的印制电路板生产及相关配套设备，增强多层板、HDI板产品的供应能力，推进公司高端产品的战略布局。本次募集资金投资项目达产后，将促进公司汽车电子PCB产品升级，打造公司新的利润增长点。通过募投项目的实施，公司将使用自动化和智能化水平更高的生产设备，建设形成PCB智能工厂，提高生产效率，降低产品不良率，有利于公司提升核心竞争力。”

看好行业发展空间

PCB被称为“电子产品之母”，近年来不同下游领域的市场增速差异较大。汽车电子、服务器数据存储领域有望成为未来行业增长的主要动力。根据市场调研机构Prismark预计，上述两大领域2021年至2026年复合增长率有望达到7.00%以上。

为顺应市场发展趋势，世运电路PCB产品应用重心逐渐由家电转向汽车电子、5G通信、数据中心服务器、工控医疗等领域，汽车电子领域产品营业收入占比逐年增加。公司2020年、2021年及2022年公司归母净利润分别为3.04亿元、2.10亿元和4.34亿元。

深度科技研究院院长张孝荣在接受记者采访时表示：“随着新能源车产业蓬勃发展，新能源车的市场份额快速提升，新能源车的智能化程度也在不断提高，加上用户对其通信功能和AI功能等的要求越来越高，因此，不仅PCB使用量将大幅增加，其中高端PCB市场需求也将不断扩大。”

东方财富Choice数据显示，PCB板块36家上市公司2023年第一季度业绩整体承压，归母净利润整体下滑62.15%。不过，世运电路实现逆势增长，第一季度归母净利润0.75亿元，同比增长58.87%，主要得益于业务量增加及成本相对下降。

对此，世运电路证券部相关负责人表示：“目前PCB产业下游终端去库存压力比较大。长远来看，随着电子信息产业的持续发展，未来PCB的应用领域广泛，公司看好行业发展空间。”