6月12日晚间，格科微公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期测试验收，达到大规模量产条件。

公司此前于2022年8月宣布公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率。

根据规划，此次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品。“随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20，000片晶圆的产能。”格科微称。

同时，格科微表示，公司高像素单芯片集成技术及产品设计使得公司有能力消化此次新增产能。目前，公司1，300万、3，200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5，000万、6，400万、10，800万等更高像素规格产品。

此外，该项目还有助于格科微实现在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，以及增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

格科微提醒，该项目从正式量产到全面达产尚需一定时间，项目产能的释放仍需要一个过程。