8月11日，颀中科技发布机构调研公告称，非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。

具体来看，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，以技术难度较高的凸块制造作为突破口，近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果，并成功开发后段DPS封装技术，技术储备充足。同时，公司着力于12英寸晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。

此外，在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。