据上交所公告显示，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）将于10月18日上会审核，海通证券为主承销商。

公开资料显示，灿芯股份自设立以来，专注于集成电路设计服务领域关键技术的研发，经过十余年的技术积累和研发投入，已研发形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，致力于为客户提供一站式芯片定制服务。

据招股书及问询回复披露信息，由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高，灿芯股份结合客户市场需求与自身技术优势，秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则，与中国内地技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

先进工艺设计经验丰富

招股书显示，公司拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来，公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求，不断满足下游客户的国产化需求，已为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具有重要产业影响力的境内企业提供了优质、可靠的定制服务。与此同时，公司亦不断拓展境外客户，以中国设计打造国际品牌，在能源、工业控制、汽车电子等领域获得了众多国外知名客户的认可。

报告期内，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。

集成电路设计业作为产业价值链的上游环节，属于知识密集型行业。随着集成电路器件线宽不断缩小、工艺推陈出新，超大规模集成电路设计复杂度与日俱增，设计难度与流片风险也成倍提高。新思科技发布的《2020中国创芯者图鉴》调研结果显示，目前中国芯片项目流片成功率超过90%以上的集成电路开发者仅约30%。在这一背景下，高质量的创新人才储备将成为该行业企业的核心竞争力。

据灿芯股份招股书披露，公司高度重视人才储备，现已组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。截至2023年6月30日，公司共有研发人员96人，占全部员工人数的比重达35.29%。公司核心技术人员均取得国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。高水平人才队伍建设为公司构建出较高的行业竞争壁垒。

业绩增长步入快车道

近年来，随着下游应用场景的增多以及对芯片产品差异化需求的涌现，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC芯片技术凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，在满足产品性价比、缩短上市周期的同时，还能在快速满足差异化需求的优势下，实现快速发展。

灿芯股份拥有适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台，芯片设计业务收入实现高速增长。2020年至2023年1-6月份，公司芯片设计业务收入分别为1.47亿元、3.35亿元、4亿元和2.67亿元，呈快速增长趋势。

通过本次IPO上市融资，公司将围绕主营业务，对网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台予以投入，进一步提升公司SoC平台（YouSiP）的可拓展性和下游客户拓展空间。

谈及未来的发展规划，招股书显示，公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实核心技术基础。随着物联网、人工智能、智能硬件、5G、汽车电子等领域的兴起，未来高端芯片的市场需求将持续增长，进一步刺激我国集成电路产业的持续发展与全球集成电路产业链迁移，灿芯股份的未来发展前景值得期待。