2月6日，芯联集成官微发布消息称，近日，子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司（下称“南瑞半导体”）举行合作协议签约仪式，将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。

此次签约标志着双方合作迈入了新阶段：将从产品采购商的单一关系到深度合作关系。双方未来将协力共同进行产品开发和技术创新。

芯联集成CEO赵奇表示，历经三年多，公司从南瑞半导体的高压IGBT芯片的产品供货商进阶为其全电压IGBT和碳化硅芯片等多个产品的供应商，离不开双方团队的共同努力，这也意味着南瑞半导体对公司技术创新、产品快速迭代、稳定供应的高度认可。

近年来，芯联集成为多家主流新能源汽车公司提供碳化硅产品，市场优势越加明显。芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，两年内完成了三轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步，拥有国内规模化量产最大的碳化硅MOSFET生产制造基地。