4月12日晚，沪硅产业发布2023年年度报告。报告期内，公司共计取得营业收入31.90亿元；归属于上市公司股东的净利润1.87亿元。

沪硅产业近年来资产规模显著提升。公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元，增幅达到78.58%，归属于上市公司股东的净资产也从2021年末的104.22亿元，增长至2023年末的151.14亿元，增幅达到45.02%。

2023年，公司研发支出费用达2.22亿元，同比增长5.03%，占营业收入比例提升1.09%。2023年，公司申请发明专利100项，取得发明专利授权34项；申请实用新型专利20项，取得实用新型专利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利606项、实用新型专利101项、软件著作权4项。

报告期内，公司300mm半导体硅片及200mm半导体特色硅片等项目均在稳步推进中。年报显示，沪硅产业子公司上海新昇实施的新增30万片/月的300mm半导体硅片项目，已为公司带来15万片/月的新增产能，2023年年底300mm硅片产能达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，该项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月生产能力的建设目标。