5月9日，华虹半导体披露了2024年第一季度报告。公司2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%；毛利率为6.4%，环比增长2.4%。

在经历了两年的低位运行阶段后，多家机构认为，半导体行业将在2024年步入上行周期，市场需求和芯片价格均有望稳步向上。从一季报来看，华虹半导体既在加强技术方面的储备，也在稳步推进产能扩张，充分准备迎接下游复苏。

截至今年一季度末，华虹半导体8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6%。公司总裁兼执行董事唐均君表示：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。”4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房提前结构封顶，该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。

同时，华虹半导体持续加大投入开发新技术和新工艺，2024年一季度公司研发费用近3.48亿元，同比增长4.73%。根据公告，公司一季度研发投入占营业收入的比例，较去年同期增加2.96%至10.55%，呈持续增长态势。