9月24日晚间，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的申请获得上海证券交易所受理。公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后，将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，计划建设期为36个月，拟使用募资为9亿元。甬矽电子拟购置临时键合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。

项目建成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

甬矽电子表示，上述项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。