1月24日晚间，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布了2024年度业绩预告。报告期内，公司预计实现归母净利润2000万元至2500万元，较上年同期实现扭亏为盈。

公告显示，公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求；重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势；同时，公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。

据悉，中晶科技是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。

近年来，随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。

中晶科技自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

未来，中晶科技将会在巩固现有行业地位的前提下，根据行业发展趋势和客户需求，密切关注与半导体材料行业相关的合作契机，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善公司产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，促进公司的进一步发展。