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驰芯半导体获近2亿元A轮融资

2025年03月13日 来源:北京商报

3月12日,驰芯半导体宣布,已获得近2亿元A轮融资,由基石创投、兴湘资本、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等创投机构共同投资。驰芯半导体成立于2020年6月,专注于UWB芯片的研发与销售,UWB技术是一种新型的无线通信技术,其通过使用宽频谱实现高数据传输速率和精准定位功能。主要优势包括高精度定位(可达厘米级)、低功耗、抗干扰能力强以及大带宽传输,成为无线通信领域的一项关键技术。在消费电子、汽车、物联网、工业与医疗等领域展现出广泛的应用前景。

责任编辑:郑伊丹
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