4月16日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）发布2024年年度报告，公司实现营业收入36.05亿元，较上年同期增长38.57%；归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，较上年同期增长56.79%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润3.04亿元，较上年同期增长94.92%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.06元，现金分红金额达8088.14万元。

江丰电子董秘蒋云霞对记者表示：“2024年公司坚持科技创新，不断提升新产品、新技术研发能力，强化先端制程产品竞争力，并密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额，成效显著。”

具体来看江丰电子2024年业绩大幅增长的原因，公司在年报中提及主要与超高纯金属溅射靶材市场需求持续上升、半导体精密零部件产品加速放量有关。

近年来，随着芯片向先进制程的演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求，AI、5G通信、物联网等前沿技术的迅速普及和广泛应用催动芯片需求持续增长，也带动了溅射靶材终端应用领域进一步扩大，全球溅射靶材市场规模稳定增长。

江丰电子在半导体用超高纯金属溅射靶材领域技术积淀深厚、生产经验丰富、客户基础稳固，已经形成显著的竞争优势。蒋云霞称：“在市场持续向好的大背景下，公司积极把握机遇，进行多品类产品战略布局，充分满足客户多样化、定制化的需求，全球超高纯金属溅射靶材市场占有率不断提升。”2024年江丰电子超高纯金属溅射靶材实现销售收入23.33亿元，同比增长39.51%。

另外，半导体精密零部件业务作为江丰电子的重大战略布局，在前期投入了大量资源用于新品研发、人才培养、装备购置等，经过长期的积累与努力，如今半导体精密零部件业务成效渐显，已成为公司第二大业务。2024年公司该业务板块业绩大幅增长，实现销售收入8.87亿元，同比增长55.53%。

蒋云霞坦言：“半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。近年来，公司把握到芯片制造商、半导体装备制造商对扩大产能、实现自主可控的迫切需求，因此公司充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，为客户提供高质量、定制化的产品与服务。”

据悉，江丰电子采用建设零部件专线工厂，建立独立的研发、客服、制造体系等举措加快业务突破速度，成效显著。现阶段，江丰电子已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。

2024年，随着江丰电子多个生产基地陆续完成建设并投产，公司相关半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量。截至目前，公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。

业内对江丰电子将半导体精密零部件业务打造成公司第二成长曲线的发展战略也颇为看好。相关机构人士在接受记者采访时表示：“江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域深耕多年，积累了深厚的材料研发、精密制造技术优势。半导体精密零部件业务与靶材业务紧密相关，两类产品在技术上存在诸多相通之处。这种技术协同效应极大降低了公司进入新业务领域的技术门槛与研发成本，能有效加快公司新产品的开发速度，为公司半导体精密零部件业务的快速发展奠定基础。”