6月18日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）发布关于2025年上半年度主要经营数据的公告，公司预计2025年上半年实现营业收入19.00亿元至21.00亿元，较上年同期增长16.60%至28.88%。

近年来，集成电路作为信息技术产业的核心，在全球数字化、智能化浪潮的推动下快速发展。在经历了前几年的市场波动后，随着全球经济的逐步复苏以及人工智能、物联网等新兴技术应用的加速落地，集成电路行业迎来新一轮的发展机遇。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受记者采访时表示：“今年集成电路行业景气度明显回升，全球终端消费市场回暖叠加AI技术驱动新应用场景渗透率提升，推动行业下游需求稳健增长，为甬矽电子业绩增长筑牢了市场根基。”

甬矽电子的营收增长，既受益于行业发展趋势，更离不开其自身在产品研发、市场拓展、客户服务等领域的精耕细作。

甬矽电子相关负责人对记者表示：“今年以来，公司坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力。”

上半年，甬矽电子客户结构持续优化，海外大客户拓展与部分原有客户的份额提升有力推动了公司营收规模增长。与此同时，甬矽电子还稳健推进新产品线，持续提升自身工艺能力。

公司相关负责人称：“今年以来公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，‘Bumping（在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺）+CP（半导体晶圆测试环节）+FC（倒装芯片封装）+FT（芯片终测）’的一站式交付能力不断提升；先进封装产品线稼动率（设备在固定时间内工作时间占比）持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好，进一步促进了公司业绩提升。”

业内认为，在异构集成、Chiplet（小芯片）封装等前沿领域，一站式交付能力有望成为封装企业抢占高端市场的核心竞争力。

袁帅分析称：“一站式交付能力可以为客户提供从设计到封装的全流程服务，大幅降低客户的沟通成本和时间成本，显著提升产品开发效率。尤其在前沿领域，客户对封装技术要求更高，对一站式服务需求也更为迫切。具备这一能力的企业能更好满足客户需求，在高端市场中占据先机。随着甬矽电子一站式交付能力的不断提升，公司业绩增长动力有望进一步增强。”

展望未来，甬矽电子相关负责人也表示：“公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力，争取进一步维持营收增长态势。”