6月23日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布公告指出，2024年底公司推出了新一代的同时支持端侧AI（人工智能）和多项物联网无线连接技术的芯片产品，目前新品的推广取得阶段性成果。

公告显示，公司在2024年12月份正式推出TL721X和TL751X产品后，很快就有无线音频、智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域的客户开始导入产品，并进入规模量产阶段，今年二季度TL7系列产品已经实现千万元规模的营业收入。

据悉，针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIoT（人工智能物联网）产品多元化的发展趋势，泰凌微战略性地布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。新产品集成了先进的端侧AI运算能力，支持多种物联网无线连接协议。

泰凌微在公告中指出，此次端侧AI新品实现规模销售，标志着公司在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展端侧AI应用市场等方面取得了实质性进展。通过提供低功耗、高性能的端侧AI解决方案，公司推动了智能音频、智能家居和智能办公等应用领域的技术革新，加速了端侧AI技术在终端设备上的普及和应用。

“TL7系列SoC（系统级芯片）新产品凭借其卓越性能与创新特性，有望帮助公司在新的端侧AI领域获得更大的市场份额，加深与众多国内外一线品牌的深度合作，推动公司业务的持续扩展和优化，进一步增强公司的核心竞争力。”泰凌微在公告中表示。

记者注意到，泰凌微亦在公告中指出，公司近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间（Time-to-Market）。

盘古智库高级研究员江瀚在接受记者采访时认为，端侧AI领域的产品需求增长潜力巨大。随着物联网技术的普及和智能设备市场的快速发展，无线音频、智能家居、智能穿戴及运动监测等多个领域对高性能、低功耗且具备人工智能处理能力的芯片需求日益增加。泰凌微推出的几款端侧AI芯片正好满足了这些市场需求，尤其是它们同时支持端侧AI与多项物联网无线连接技术的特点，使得这些产品在多应用场景中具有广泛的适用性和竞争力。

不过，泰凌微亦在公告中提示称，目前，公司端侧AI新品虽已成功开始出货，但整体出货量尚在初期上升阶段，现阶段占公司营收比例仍较低。