7月7日，中国证监会官网显示，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）股权投资的半导体企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）启动上市辅导，正式迈出IPO进程的关键一步。

根据上峰水泥过往公告及公开信息，其通过参股的上海君挚璞私募基金管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“君挚璞基金”），向长鑫科技投资了2亿元。基于长鑫科技当前的整体估值测算，该笔投资使上峰水泥间接持有长鑫科技约0.168%的股份。

长鑫科技是中国动态随机存取存储器（DRAM）芯片设计和制造的核心企业，其成功打破国外技术垄断，构建起从设计研发到规模制造的完整产业生态。公司掌握全自主知识产权体系，率先量产19纳米工艺DRAM芯片，技术指标达国际主流水平，产品覆盖消费电子、数据中心、汽车电子等多个领域，年产能突破12万片晶圆。

长鑫科技启动上市辅导，预示着公司在技术研发、产能扩张及商业化进程达到新阶段，有望借助资本市场进一步加速发展，提升中国在高端存储芯片领域的自主可控能力。

上峰水泥相关负责人表示，公司近年来加大新质生产力投资力度，经过5年积累，新经济股权投资已成为助力公司持续成长的重要驱动力。在半导体股权投资布局方面，公司投资的合肥晶合集成电路股份有限公司已在科创板上市；上海超硅半导体股份有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板上市申请已获受理；SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）已通过辅导验收；芯耀辉科技股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司等已进入上市辅导进程。