7月25日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告称，东山精密全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元建设高端印制电路板（PCB）项目，聚焦高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴场景的中长期需求。本次资金来源为公司自有或自筹资金。

公告内容显示，该项目核心在于提升现有产能并建设新产能，重点布局高密度互连、高速信号传输等高端PCB产品。当前，随着AI算力需求爆发、服务器性能迭代加速，下游市场对具备复杂电路设计和高效信号传输能力的高端PCB需求显著增长。东山精密旗下超毅事业部（Multek）作为PCB领域技术领先的制造商，虽已覆盖汽车、医疗、消费电子等多个领域，但现有产能已难以满足客户中长期需求，此次扩产旨在填补市场缺口。

中国金融智库特邀研究员余丰慧向记者表示，从产业升级维度看，高端PCB是支撑AI算力突破的关键基础组件，其技术门槛决定了下游设备的性能上限。东山精密聚焦高密度互连、刚柔结合等技术方向，不仅能摆脱普通PCB产品的同质化竞争，更可通过技术溢价提升毛利率。尤其在AI服务器散热设计、信号完整性要求持续升级的背景下，提前布局高端产能有助于绑定核心客户的长期供应链，形成“技术—产能—市场”的正向循环。

从需求端来看，AI服务器、边缘计算设备等场景对PCB的性能要求持续提升，不仅需要更高的集成度，还需满足高速信号传输的稳定性，这类需求具有长期性和确定性。公告显示，新兴场景的快速渗透将为东山精密项目投产后的产能消化提供支撑，助力实现预期效益。

众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜认为：“10亿美元级投资需兼顾战略布局与财务稳健性，东山精密采用‘自有+自筹’的资金模式，既能避免短期融资压力对现金流的冲击，又可通过适度杠杆放大投资收益。从行业周期看，当前正值AI基础设施建设加速期，若项目能在2年至3年内释放产能，有望赶上需求高峰。但也需警惕全球半导体周期波动可能引发的下游设备投资放缓，这要求公司在产能爬坡节奏上保持灵活性。”

公司在公告中提示，项目需完成政府立项、环评、能评等前置审批，若遇政策调整或审批延迟，可能导致项目进度变动；此外，若市场需求增长不及预期或产品价格波动，存在效益不达预期的风险。东山精密将统筹资金安排，加强与政府部门沟通，并以市场需求为导向深化客户合作，通过成本管控提升产品竞争力。

柏文喜表示：“总体而言，在AI产业加速落地的背景下，高端PCB作为关键硬件载体，市场空间将持续释放。东山精密此次大额投资既是对行业机遇的把握，也是其向高端制造转型的重要一步，后续项目推进及产能释放节奏值得关注。”