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荣耀新品搭载卫星通信芯片 电科芯片深耕芯片技术研发赋能全场景体验

2026年01月21日 来源:证券日报

1月20日,据“中电科芯片技术股份有限公司(以下简称‘电科芯片’)”官方微信公众号消息,1月19日,超跑级先锋设计旗舰荣耀Magic8RSR保时捷设计隆重发布。这一新品搭载双卫星荣耀鸿燕通信,支持天通与北斗双卫星链路,累计可待机时长达170个小时,支持天通全向增强寻呼,北斗图片语音发送。

值得关注的是,电科芯片作为荣耀在手机直连卫星通信SoC芯片领域的重要合作伙伴及射频与后端供应商,支持荣耀Magic8 RSR双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片开发,并提供北斗短报文SoC芯片,双方以技术协同之力,为大众消费终端卫星通信能力升级注入核心动能。

电科芯片是中国电科旗下的核心芯片企业,一直以来,该公司深耕手机直连卫星通信SoC领域多年,始终以技术创新为基石,聚焦芯片小型化、低功耗、高灵敏度等关键指标突破,持续为终端厂商提供高性能、高性价比、高可靠性的芯片解决方案。此次荣耀产品搭载的两款芯片,正是该公司面向消费电子领域多年技术积累的体现,充分适配终端设备轻薄化、长续航的核心需求。

其中,双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片具有优异的射频性能和领先的芯片架构,可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发,是业内领先的量产配套支持语音卫星通话的SoC芯片。北斗短报文SoC芯片搭载全新升级软件包,支持新一代北斗短信以及图片语音发送功能。

电科芯片总经理马羽表示,此次与荣耀的合作,是双方基于技术理念认同与市场需求洞察的自然契合。消费电子与卫星通信的融合是产业发展的重要趋势,该公司愿与包括荣耀在内的行业伙伴携手,将多年积累的芯片设计技术转化为终端产品的实际体验提升,助力国产终端在核心技术领域实现迭代升级。

依托深厚的技术积淀与严苛的品控体系,电科芯片的手机直连卫星通信SoC芯片系列产品已进入多家主流终端厂商供应链,覆盖智能手机、智能穿戴、车载终端等多个领域。目前,该公司已全面布局卫星通信上下游产业链相关射频芯片,包括面向地面终端应用布局北斗短报文SoC芯片、语音卫星通信SoC芯片、Ku/K/Ka波段波束赋形芯片,以及面向星载应用布局低噪声放大器、射频开关、射频衰减器、波束赋形芯片、变频收发器芯片等。

面向未来,电科芯片将持续聚焦卫星通信核心赛道,深耕芯片技术研发与场景化适配,以“芯”之力支撑数字经济与航天产业融合发展,为各行各业提供更可靠的核心元器件支撑。

责任编辑:李康
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