8月22日，2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会新闻发布会在京召开。记者从新闻发布会上了解到，本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题，将于2019年11月28日至30日在北京亦创国际会展中心隆重举行。

据北京半导体行业协会秘书长卓洪俊介绍，大会届时将举办高峰论坛1场和近10场学术会议，及覆盖集成电路全产业链的200余家企业参展的博览会，将全力把大会打造成为国内首屈一指，并具国际影响力的行业盛会。

据悉，本届大会由北京市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体协会(BSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、美国华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟共同承办。

大会学术会议部分将由来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近300位专家学者和企业领袖，将围绕今年集成电路产业发展现状和趋势进行深入的解读与交流，论坛内容将涉及国产EDA与架构、先进IC制造、汽车半导体、集成电路装备、材料与零部件行业趋势发展与集成电路产业投融资等不同领域。

大会博览会部分涵盖集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等各个领域，有超过200家国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。

北京经济技术开发区管委会陈小男副主任在发布会上指出，北京亦庄此前已连续五次举办北京微电子国际研讨会，如此受“青睐”的背后，是其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。据不完全统计，北京亦庄现有集成电路企业约50家，已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。数据显示，2018年亦庄实现工业产值3841亿元，其中以集成电路为代表的新一代信息技术产业实现产值851.7亿元，亦庄集成电路产业规模占北京市集成电路产业规模的一半。基于去年成功举办大会的经验，相信2019北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会将成为更加国际化、多元化、专业化的盛会。