天岳先进4月26日晚间披露了2023年一季报。公告显示，2023年一季度，公司实现营业总收入1.93亿元，同比增长185.44%；归属母公司股东净利润-2815.61万元，较上年同期减少亏损1560.9万元。

天岳先进作为国内“碳化硅第一股”，技术创新实力不容小觑。成立于2010年，天岳先进是我国宽禁带半导体领域第一批坐“冷板凳”的企业。面对和国际先进水平的差距，公司用6年时间制备出6英寸碳化硅衬底，产品质量直追国际龙头企业。

天岳先进表示，随着产能调整的顺利进行，公司营业收入已连续五个季度实现快速增长，特别是随着导电型产品的产销量提升，公司2023年一季度营业收入同比增长1.85倍。

碳化硅衬底制备是产业链的关键环节。据了解，碳化硅衬底制备的技术门槛和资金壁垒高，截至目前，全世界仍只有少数公司具备大批量供应产品的能力，行业集中度较高。公司是国际上少数几家同时在导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品领域均具有竞争力的企业。

产业化能力凸显公司深厚的技术积累。公司在2021年前的产能主要集中在半绝缘型产品上。公司在半绝缘碳化硅衬底领域，市场占有率已连续四年保持全球前三。2022年初公司调整济南工厂产能结构，增加导电型产品的产销量。根据该公司年报显示，2022年末，该公司导电型产品的产销量已超过半绝缘型产品。

技术实力和产业化能力领先的背后是公司持续的高强度研发投入。根据公司2022年年报，全年研发费用超过1亿元，主要用于高品质大尺寸、导电型产品研发和前瞻性技术布局。值得注意的是，该公司通过多年持续投入，已完全具备自主知识产权。公司从2英寸碳化硅衬底制备起步，发展到目前的国际最大尺寸8英寸，积累了丰富的产业化经验。得益于此，公司的导电型碳化硅衬底产能提升速度超过市场预期。

年报显示，公司已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，晶型均一稳定，具有良好的结晶和加工质量，并在2022年国际碳化硅会议（ICSCRM）上公布。公司将根据下游市场的进展情况，积极进行8英寸导电型碳化硅衬底产业化布局，引领产业和技术发展方向。

碳化硅半导体材料以其优异的物理性能，过去几年在电动汽车等领域的成功应用，已经证明其发展潜力。据Insemi统计，2023年2季度后各大车企要推出的碳化硅车型更是将突破30款之多。功率芯片供应商仍以ST、onsemi、英飞凌、博世、罗姆等头部供应商，当前主驱用SiCMOSFET芯片仍处于供不应求的状态，上述公司的产品订单已排至2024年之后。

随着半导体材料的迭代需求，新能源、储能等新兴领域的迅猛发展，碳化硅材料和技术方案在功率半导体领域的需求将日益广泛。根据IHS数据，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018年-2027年的复合增速接近40%。随着技术的进步升级以及良率提升和规模优势下成本下降，碳化硅将迎来爆发性增长。

此外，上海工厂投产在即，这将大大提升导电型衬底产品的产销规模，将为公司贡献更多营收。