7月25日，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（以下简称“集益威”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，集益威主营业务为高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市，集益威拟募集资金约30亿元。
值得一提的是，招股书显示，报告期各期，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为100%、97.3%、91.6%，客户集中度较高。
7月25日，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（以下简称“集益威”）科创板IPO进入问询阶段。据了解，集益威主营业务为高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片的研发、设计与销...[详细]
7月24日，华创云信发布公告称，2022年4月2日，公司董事会会议审议通过《关于回购公司股份的议案》，并于2023年9月28日实施完毕，本期合计回购股份4124.11万股，其中1088.74万股已注销，剩余...[详细]
中国信通院发布的《“人工智能+消费”发展研究报告(2026年)》提出，消费信任是“人工智能+消费”发展的核心基石，需从伦理规范、算法治理、权益保障等层面构建全链条治理体系。同时，针对消...[详细]
报道热线：010-83834755 投稿邮箱：news@cenr.com.cn 在线客服QQ：1752551731
China Enterprise Report 中国企业报道版权所有 《工业和信息化部网站备案许可证》编号： 京ICP备14006871号-1
本站常年法律顾问：北京楹庭律师事务所 孟雷 律师
