近日，Chiplet成为半导体产业链追逐的热门赛道之一，相关概念股表现活跃。Choice数据显示，截至5月22日，Chiplet概念板块今年以来涨幅约37%。

消息面上，北京市经济和信息化局等三部门拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”，提出以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差，超前布局先进计算芯片新技术、新架构。目前，芯原股份、正业科技等多家上市公司均表示已经快速切入到新兴的Chiplet市场。

Chiplet已然迎来强风口，然而其如何能够真正实现规模化落地，从而成为国内半导体行业实现换道超车的重要引擎？

国内上市公司联合产业链纷纷“上车”

瞄准Chiplet在半导体产业链的价值空间，众多上市公司加速涌入Chiplet领域。半导体设备细分龙头芯源微近日发布机构调研表示，公司加深与盛合晶微等国内新兴封装企业的合作关系，成功批量导入各类设备。基于公司在三维封装工艺已有多年的技术储备和前期应用，将快速切入到新兴的Chiplet大市场。

将Chiplet视为业务新增长点的芯原股份表示，公司已推出基于Chiplet架构所设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台。公开资料显示，长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺也进入稳定量产阶段。正业科技在互动平台称，公司具备Chiplet概念芯片封装检测的能力。通富微电则表示，已经开始大规模量产Chiplet产品。除此之外，广立微等多家企业也均加入了通用Chiplet的标准联盟UCIe。

“当下，以ChatGPT为代表的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，海外头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品，带动了产业链对Chiplet发展需求的增加。半导体芯片厂商向Chiplet发力，将给下游系统及互联网厂商带来更多创新可能性，加速其产品自研。”海通证券科技行业资深分析师李轩接受记者表示。

需进一步形成产业链分工

Chiplet，又称芯粒，为半导体工艺发展方向之一。业内人士认为，该方案通过将多个裸芯片进行先进封装可实现对先进制程迭代的弯道超车。

据了解，大模型时代对AI芯片的算力需求快速增加。与传统的SoC芯片方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短的优势，在一定程度上可以平衡大芯片的算力需求与成本，因而成为众多企业布局和资本青睐的新方向。

Chiplet的产业规模也在不断扩大。根据Omdia预测，2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元，未来市场规模将高速增长，Chiplet有望成为中国突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。

近年里，华为、苹果、英特尔等巨头均已自研Chiplet技术并推出相关产品。国内供应链也有序发展，今年3月份，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》 ACC1.0，该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。据了解，目前行业正逐步构建一个开放的Chiplet生态系统。

“Chiplet技术在数据中心、高性能计算、AI和5G等领域有着广泛的应用前景。目前，相关技术已经越来越成熟，主要表现在Chiplet模块间的互连技术和制程协调管理相关技术在不断发展和进步；UCIe标准推动Chiplet技术的广泛应用；许多公司正在Chiplet上投入大量的研发资源；业内对Chiplet技术是半导体行业的一个重要趋势已形成共识。”钧山资管董事总经理王浩宇对记者表示。

在应用方面，Chiplet技术也在逐步从理论阶段走向实践阶段。不过，王浩宇认为，推动Chiplet技术真正广泛应用和切实落地，还需行业在几个方面进一步突破。“在互连技术上仍需突破，同时如何有效地协调和管理不同的制程，也是一个挑战；有一套标准的Chiplet接口和协议，是推动Chiplet技术落地的关键；形成有效的供应链和生态系统对于Chiplet技术的落地至关重要；Chiplet技术需持续降低成本、提高效率，如此厂商才会愿意大规模地研发和使用这种技术。”

在北京社科院研究员王鹏看来，以Chiplet为代表的技术发展将在打通行业堵点、坚实算力底座方面起到重要作用，目前Chiplet生态的发展还有很长的路，架构设计和先进封装需要齐头并进，产业链企业应形成分工，以生态协作方式共同加速Chiplet的落地。