1月6日晚间，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）拟出资9000万元，联合苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兰璞创投”）、上海正帆科技股份有限公司（以下简称“正帆科技”）、深圳市惠友私募股权基金管理有限公司（以下简称“惠友私募”）等多家机构共同发起设立苏州睿存创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州睿存基金”）。该基金总的认缴出资额为1.73亿元，主要投向半导体材料、设备及零部件等硬科技领域。投资后，宁波上融在苏州睿存基金的出资占比为52.02%。

上峰水泥此次联合多家机构发起设立产业基金，核心逻辑在于依托资本纽带整合半导体产业链核心资源，为公司新质材料业务转型搭建生态赋能平台。基金LP（有限合伙人）矩阵中，上峰水泥长期战略合作机构兰璞创投为专注半导体、新材料领域的专业投资机构；正帆科技在半导体制造所需特种气体、电子化学品、工艺设备等关键环节具备技术储备与市场布局；惠友私募由原比亚迪联合创始人创立，投资方向聚焦半导体等硬科技产业链核心环节。

上峰水泥相关负责人向记者表示：“通过多层级LP资源联动，公司可链接半导体行业龙头企业、地方产业引导基金等多元资本力量，对接产业链上下游资源，推动与产业链企业在技术研发、资源共享、产能协同等维度的合作，构建‘产业资源整合+专业投资赋能’的协同发展格局，为深化半导体产业链布局提供全方位支撑。”

上峰水泥对半导体领域的布局基于长期战略规划，呈现持续性推进态势。自2020年开展新经济股权投资业务以来，公司将半导体产业列为核心投资方向，每年制定投资计划并报公司董事会批准，持续推进半导体产业链关键环节布局，已形成覆盖材料、设备、制造、封测等领域的全产业链投资体系。

2025年，上峰水泥通过设立专项基金等方式，先后完成对江苏鑫华半导体科技股份有限公司、合肥鑫丰科技有限公司等半导体领域企业的战略投资，实现对半导体产业链关键价值环节的布局。

目前，上峰水泥在半导体、新能源等新经济领域累计投资规模超20亿元，投资项目共27个。其中，合肥晶合集成电路股份有限公司、昂瑞微电子技术股份有限公司等已登陆科创板，长鑫科技集团股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司等多家参股企业进入IPO申报进程。2024年度，公司股权投资净利润贡献占比达22.6%，近五年累计实现盈利5.3亿元，形成了“投资—培育—退出—再投资”的良性循环模式。

苏商银行特约研究员付一夫在接受记者采访时表示：“上峰水泥参股的多家企业进入IPO申报进程，未来将为上峰水泥带来多方面的积极影响：一是通过股权增值和投资收益直接提升公司利润；二是增强公司的市场声誉和品牌影响力；三是深化在半导体等新兴领域的布局，为培育新业务提供技术支持和合作机会。”

根据上峰水泥新五年（2025年—2029年）战略发展规划，公司战略转型的核心目标为培育以半导体为代表的新质材料增长型业务，最终形成“建筑材料基石类业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”三驾马车协同发展的新格局。

上述负责人表示，依托基金平台，公司将强化资本赋能与产业协同的联动效应，提升在半导体产业链中的参与度与影响力，为培育第二增长曲线奠定坚实的产业基础。