芯合电子（上海）有限公司（以下简称“芯合电子”或“公司”）是一家深耕高端数模混合芯片研发、设计与销售的高新技术企业。芯合电子专注于产业链高端的设计开发、系统验证与质量管理，通过对核心技术环节的深度掌控，实现对上下游产业的赋能与牵引。公司主导产品“高效低损耗移动终端充电管理芯片”，是集成了PD协议通信物理层（PHY）与高效开关充电或电荷泵架构的专用集成电路，定位于中高端智能手机及平板电脑内置式快充电源管理芯片市场。该产品在2024年和2025年国内市场占有率分别为11.95%和15.73%，稳居行业前列，技术实力与市场影响力持续增强。

技术与产品双轮驱动，强化高端芯片产业支撑力

芯合电子成立于2018年，专业从事高端数模混合芯片研发、设计及销售，聚焦高性能、高可靠电源管理芯片领域，已形成覆盖移动通信与汽车电子两大方向的产品体系。依托在移动终端电源管理领域的技术积累，公司正加快向汽车电子及端侧AI领域延伸，产品线已覆盖PMIC、SBC、BMIC等车规级芯片，应用于动力、底盘与车身等关键系统，实现中高端电控芯片的国产替代，并在部分细分领域形成唯一国产替代优势。目前，公司累计推出芯片产品80余款，其中电源管理芯片超过60款，产品矩阵持续完善。

凭借卓越的技术实力与成长潜力，公司已获得临芯投资、武岳峰资本、上汽、北汽产投基金等多家机构累计超过5亿元战略投资，并先后获评国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市科技小巨人企业。

自成立伊始，芯合电子始终将研发创新作为核心驱动力。公司现有研发人员69人，其中博士占比8%、硕士占比50%，核心团队来自华为海思、安森美、英飞凌、ADI等国际知名半导体企业，具备15年以上行业经验。为支撑持续研发，公司在上海、北京、无锡、苏州、西安设立研发中心，并在深圳、东莞构建销售与技术支持网络，形成覆盖全国的研发与服务体系。与此同时，公司与多所高校及科研机构建立产学研合作机制，为提升技术创新能力与产业竞争力提供支撑。

围绕关键技术，芯合电子已获得有效发明专利13件、集成电路布图设计28件、实用新型专利2件、软件著作权11件，另有申请中发明专利39件、集成电路布图设计2件，核心技术覆盖高效率电荷泵架构、电源路径动态切换等方向，技术壁垒逐步形成。

在关键创新领域，公司主导产品——高效低损耗移动终端充电管理芯片已在快充产业链中占据核心环节。依托Fabless（无晶圆厂）运营模式，公司聚焦芯片设计与系统级价值整合，在能量转换效率等关键性能指标上实现突破。

首先，该产品采用创新电荷泵架构与电路设计，在典型8A充电电流条件下整机转换效率达到95.8%，较进口产品提升0.5个百分点。效率的细微提升可显著降低热损耗，从而带来更低温升、更高安全性与更优能耗表现，在相同电池容量下有助于提升充电速度并改善用户体验。同时，公司Buck架构充电芯片效率稳定在92%以上，电荷泵芯片效率突破97.5%，处于行业领先水平。

其次，公司首创将开关充电与PD PHY集成于单颗芯片，实现高效充电与USB PD协议通信功能一体化。相较进口产品普遍采用的“充电芯片+独立协议芯片”双芯片方案，该集成设计使PCB占用面积减少约30%，显著提升终端设备内部空间利用率。同时，芯片可直接通过PD协议与充电器进行智能通信与调压申请，在系统层面实现更优能效管理与更快充电匹配，提升整体方案智能化水平。

再次，公司通过“电荷泵减少外围飞电容技术”与“电荷泵Die尺寸优化技术”实现关键突破。在外围器件配置上，电荷泵关键路径仅需1颗飞电容，而进口产品通常需要3颗，外围元件数量减少66.7%，有效降低BOM成本并减少PCB面积，同时提升系统稳定性与可靠性。在芯片尺寸方面，产品Die尺寸为1970μm×2370μm，较主要竞品2550μm×2550μm缩小约28%，在同等工艺下单片晶圆产出量提升约39%，显著增强成本竞争力。

凭借前瞻性的市场洞察力和强大的研发实力，芯合电子的产品在性能与可靠性方面已超越德州仪器（TI）、立锜科技（Richtek）等进口品牌，且具备成熟量产能力。近三年，公司营业收入实现年均超68%的快速增长，产品已被广泛应用于小米、三星、荣耀、联想、OPPO等主流终端品牌，市场竞争力和发展潜力持续提升。

深耕数模芯片研发创新，加速行业技术升级

芯合电子致力于探索世界领先的车规级电控芯片完整系列解决方案，领跑以尖端48V系统技术为核心的端侧AI高端应用布局，依托移动通信领域数年的技术储备厚积薄发，产品涵盖车规级电源管理芯片PMIC、系统基础芯片SBC、多通道电池监控芯片BMS、高集成多功能SOC等，将逐步应用和推广于汽车电子、机器人、无人机等场景与领域。

展望未来，芯合电子将继续围绕高端电源管理芯片核心赛道，加大研发投入与技术迭代力度，完善产品矩阵与车规级布局，提升系统级设计能力与规模化交付能力。依托既有技术与客户基础，公司将进一步巩固在高端电源管理芯片领域的竞争优势，推动我国在高端电源管理芯片领域的自主创新能力提升。持续为产业链自主可控与高质量发展创造价值。