2021年10月9日，联瑞新材最新的和讯SGI指数评分解读出炉，公司获得了与历史峰值齐平的82分。

整体来看，联瑞新材的季度指数大致上呈现出双峰对峙的特征，多数季度分值游蹿在70到80的值域区间，这表明联瑞新材具备相对稳固的基本盘，并且试图不断的冲高跃升。

股价和指数走势的相关系数较高，形态相似，但是股价近期的回落除了“利好出尽”之外，历史遗留问题的长期累积也是压制股价持续迸发的关键因素。

图：联瑞新材和讯SGI指数综合评分

联瑞新材主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等相关业务。

根据披露的财报，联瑞新材2021上半年实现营业总收入2.9亿，同比增长69.3%；实现归母净利润7913.8万，同比增长85.1%，成长性较强。

从收入端来看，2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长，以及募投项目产能进一步释放等。

从成本端来看，公司2021半年度营业成本1.6亿，同比增长67.5%，低于营业收入69.3%的增速，导致毛利率上升0.6%。期间费用率为13.1%，较去年下降2.5%，费用控制合理。公司研发投入大幅增加，相比去年同期增长58.5%达到1567.6万。

鲜花著锦：业绩景气持续发散？

在业务布局方面，上半年联瑞新材持续聚焦 5G、人工智能、新能源汽车等领域，应用于底部填充材料(Underfill)的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的 Low a(低放射性)球形硅微粉、应用于Ultra Low Df(超低介质损耗)电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高a相的球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料项目按计划有序推进。

在新品推广方面，随着公司在热界面材料行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。而国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、 特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品等新兴领域的需求增加。

在研发创新方面，联瑞新材上半年累计研发投入1,567.60万元，同比增长58.50%，研发投入占营业收入的比重5.42%。为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，完善球形硅基和铝基产品的产能布局，扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

烈火灼心：关联交易的“黑历史”

上半年联瑞新材的业绩增长快速，然而财报披露不久，股价便进入滑坡状态，埋头向下，股价和业绩的分裂究竟隐含着什么样的市场分歧？除了业绩增长利好出尽的因素外，另一个利害攸关的历史沉积问题，是关联交易在特殊时段诱发了恐慌情绪。

生益科技是联瑞新材的发起人股东之一，目前技持有联瑞新材23.26%的股份。作为联瑞新材关联方，生益科技及其下属公司还是联瑞新材的主要客户之一。

联瑞新材在年报中披露，2020年度，公司向关联方生益科技及其子公司销售产品及提供劳务的收入为6908.72万元，占营业收入总额比例为17.09%。视界财经发现，2017年至2020，联瑞新材对生益科技及下属公司的销售收入持续增加，占营业收入总额比例也未出现显著的下降。

与之相反的是，关联交易金额仍在继续走高。8月16日，联瑞新材发布了关于增加2021年度日常性关联交易预计额度的公告，预计2021年度向关联人生益科技及其下属7家公司销售商品预计关联交易总额为9,160万元，较原先预计向关联人销售商品交易总额7,960万元增加1,200万元。

这些节节攀升的关联交易数据，自然而然会成为投资者的在背之芒，引发不良市场反应和投资者预期修正，股价的下调便成为这种交易行为背后的应付代价。