近期，德龙激光因股价大涨受到市场关注，其中11月21日日涨幅高达16.68%。

当日盘后，德龙激光发布股价异动公告称，确认不存在应披露而未披露的重大事项。同时强调产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。

德龙激光表示，尽管公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用，例如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，但是目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。

资料显示，德龙激光的主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售，主要产品为精密激光加工设备和激光器。

2022年5月，德龙激光在科创板上市。2023年1-9月，德龙激光实现营收3.28亿元，同比下滑8.21%；归属于上市公司股东的净利润为-721.25万元，同比下滑120.81%；扣非净利润-1464.55万元，同比下滑154.70%。此外，公司前三季度计提信用减值损失和资产减值损失共计980.59万元，对合并报表利润总额影响980.59万元。

德龙激光在投资者关系活动上解释称，营收下降是因为订单验收周期长，使得收入承压；精密激光加工设备收入结构变化的影响以及成熟产品充分竞争导致毛利率下降；公司在新能源、半导体和激光器方向加大研发投入，使得前三季度研发费用同比增加29.59%。