11月28日晚，宇环数控公告称，公司拟以自有资金投资设立全资子公司“湖南宇环精研半导体科技有限公司”（简称“宇环精研”）。

拟设立子公司宇环精研的基本情况显示，公司注册资本为5000万元，经营范围为新材料及半导体器件专用设备制造、销售;磨削耗材专用化学产品销售（不含危险化学品）;数控机床制造、销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

宇环数控表示，经过多年积累，公司在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色，基于既有的技术优势，根据半导体产业领域的磨抛设备加工需求和公司前期市场业务开发推进计划，为了更好地推动新业务开展，公司拟投资设立宇环精研，以集中技术和人力资源专业开发半导体加工相关设备，进一步拓展公司产品的市场领域，打造公司未来战略发展新的业务增长点。本次投资设立全资子公司有利于进一步拓展公司业务，符合公司的发展战略。